एचडीएमआई वायरिंग के लेआउट के लिए एचडीएमआई प्रोसेसिंग चिप को एचडीएमआई इंटरफेस के करीब नहीं होना चाहिए। लेआउट डिजाइन करते समय, चिप और इंटरफ़ेस एक ही लाइन पर होना चाहिए, सुनिश्चित करें कि सिग्नल लाइन सीधी और छोटी है, और डिवाइस को इंटरफ़ेस के ऊपर न रखने का प्रयास करें। ईएसडी डिवाइस को एचडीएमआई टर्मिनल के करीब रखा जाना चाहिए। सिग्नल लाइन के मिलान प्रतिरोध में ईएसडी को रोकने और प्रतिबाधा को ठीक करने का कार्य है। इसे आमतौर पर एचडीएमआई इनपुट टर्मिनल के करीब रखा जाता है, लेकिन दो प्रतिरोधों को एक के बाद एक नहीं बल्कि एक साथ रखा जाना चाहिए।
एचडीएमआई वायरिंग करते समय, सिग्नल लाइन को छोटा और सीधा बनाएं, और इसे सतह से रूट करें। विभेदक संकेतों की प्रत्येक जोड़ी को जमीन के साथ व्यवहार किया जाना चाहिए, और अंतर रेखा और जमीन के बीच की दूरी को एक निश्चित अंतराल पर रखा जाना चाहिए। एचडीएमआई सिग्नल लाइन तेज गति से चलती है, इसलिए कोशिश करें कि अन्य सिग्नल लाइनों को एचडीएमआई लाइन के नीचे न रखें, या सिग्नल लाइन को सतह को पार करने की अनुमति न दें। और पंक्तियों के लिए समान लंबाई होना आवश्यक है, और समूह में सख्त समान लंबाई प्राप्त करने का प्रयास करें।
आवश्यकताओं के माध्यम से एचडीएमआई वायरिंग। कुछ अनुप्रयोगों में, छिद्र द्वारा बनने वाले तार को रोकने के लिए थ्रू होल का पर्याप्त चौड़ा होना आवश्यक है। हाई-स्पीड सर्किट बोर्ड डिज़ाइन में, आमतौर पर इसका उपयोग ट्रेस के रूप में या सिग्नल लेयर बदलने पर कनेक्शन के रूप में किया जाता है। .
थ्रू से जुड़ी प्रत्येक परत थ्रू के आसपास के पैड से सीधे जुड़ी होती है। जिन परतों को कनेक्ट करने की आवश्यकता नहीं होती है उन्हें एक गैप रिंग द्वारा वायस से अलग किया जाता है। प्रत्येक के माध्यम से और जमीन के बीच एक समाई है, और समाई की गणना संबंधित एल्गोरिथ्म के अनुसार अनुमानित मूल्य के रूप में की जा सकती है।
एचडीएमआई वायरिंग के लिए विशिष्ट सावधानियां:
1. वायरिंग से पहले, कृपया यह सुनिश्चित करने के लिए उपकरणों के साथ परीक्षण करें कि वायरिंग से पहले सिग्नल सामान्य है। केबल बिछाते समय दोनों सिरों पर लगे प्लग के लिए डस्ट-प्रूफ उपाय करें। जितना हो सके तार को स्लॉट करने की कोशिश करें, ट्यूब को थ्रेड करते समय खींचें, मोड़ें या गाँठें नहीं। आंतरिक कोर को नुकसान से बचने और सिग्नल क्षीणन और विरूपण का कारण बनने के लिए तार की रस्सी को संलग्न करने और ट्यूब को एक साथ थ्रेड करने की सिफारिश की जाती है।
2. एचडीएमआई केबल की लंबाई में आमतौर पर दोनों सिरों पर एक चुंबकीय रिंग होती है। ट्यूब का भीतरी व्यास चुंबकीय रिंग के व्यास से छोटा नहीं होना चाहिए। 30 मिमी से अधिक की केबल ट्यूब का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है, ताकि केबल को पार करना अधिक सुविधाजनक हो और केबल के अपग्रेड होने पर इसे बदलना आसान हो।
3. ट्यूब को मोड़ते और उपयोग करते समय, कोर पर असमान बल के कारण कोर को नुकसान से बचने के लिए कृपया चाप को 90 डिग्री से अधिक रखें।
