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माइक्रो एलसी डुप्लेक्स फाइबर कनेक्टर्स का बाजार तेजी से बढ़ रहा है

Nov 26, 2022

सिंगल को अपग्रेड करकेएलसी फाइबरकई छोटे (आधे या चौथाई आकार) इंटरफेस के लिए एक ट्रांसीवर पर इंटरफेस, ब्रॉडबैंड सेवा प्रदाता केबलिंग घनत्व में काफी वृद्धि कर सकते हैं और अगली पीढ़ी के डेटा संचार उपकरण को सरल बना सकते हैं। अधिक बंदरगाहों और अधिक क्षमता वाले ट्रांससीवर्स का परिचय पूरे डेटा सेंटर में उपकरण को संशोधित करने का सबसे आसान तरीका है। चूंकि प्रत्येक ट्रांसीवर पर अधिक कनेक्टर होते हैं, इसलिए 40G से 400G और यहां तक ​​कि 800G ट्रांसीवर तक की छलांग सरल हो जाती है।


उप-एलसी आकार डुप्लेक्स फाइबर कनेक्टर श्रेणी को बहुत से छोटे (वीएसएफएफ) डुप्लेक्स श्रेणी के रूप में जाना जाता है। उदाहरण के लिए, सेनको एडवांस्ड कंपोनेंट्स, वीएसएफएफ डुप्लेक्सिंग में मार्केट लीडर्स में से एक। वीएसएफएफ डुप्लेक्स कनेक्टर बाजार 2022-2027 में लगभग 20 प्रतिशत वार्षिक सीएजीआर से बढ़ने की उम्मीद है, जो पुराने, बहुत बड़े एलसी कनेक्टर बाजार की तुलना में आठ गुना तेज है। वीएसएफएफ डुप्लेक्स कनेक्टर बाजार को दो मुख्य श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: दोहरा घनत्व और चौगुना घनत्व।


CS कनेक्टर का आकार SENKO डिज़ाइन पर आधारित है और TOSA और ROSA की आकार की आवश्यकताओं को पूरा करता है, जिससे यह TIA पहचान की आवश्यकता वाले उद्योग अनुप्रयोगों के लिए एक प्रारंभिक विकल्प बन जाता है। इसके अलावा, यह अल्पकालिक उन्नयन की आवश्यकता को संबोधित करता है।


दो बहुत सक्रिय चौगुनी-घनत्व समूह हैं: SENKO के नेतृत्व में SN समूह, और संयुक्त राज्य अमेरिका के Conec के नेतृत्व में प्रतिस्पर्धी MDC मानक। एसएन और एमडीसी फेरूल (3.1 मिमी) में समान रिक्ति है, लेकिन कनेक्टर्स विनिमेय नहीं हैं। MDC कनेक्टर को US Conec, HUBER plus SUHNER, Rosenberger, Adtek और FOSS द्वारा बढ़ावा दिया जा रहा है।


सीएस, एसएन, और एमडीसी कनेक्टर इंटरफेस क्यूएसएफपी-डीडी मानक (नीचे अंश देखें) और ओएसएफपी मानक में शामिल हैं। इन दो मानकों के पीछे बहुत शक्तिशाली एमएसए उच्च क्षमता वाले ट्रांससीवर्स के साथ संगतता के लिए आगे और पीछे धकेल रहा है।


SN और MDC कनेक्टर पैनल और बॉक्स कनेक्शन में बहुत शक्तिशाली होते हैं, और उन्हें लंबी दूरी के सुपर कनेक्शन के लिए कस्टम वायरिंग हार्नेस या बॉक्स कनेक्शन एप्लिकेशन में 16-फाइबर MTP कनेक्टर के साथ जोड़ा जा सकता है। वीएसएफएफ मल्टी-फाइबर कनेक्टर, हाई-फाइबर काउंट एमपीओ कनेक्टर के विकल्प की तरह, एक अन्य विकल्प है जो पारंपरिक पैकेजिंग सीमाओं को तोड़ता है।


डेटा सेंटर के बाहर वीएसएफएफ कनेक्टर्स के लिए आवेदनों की अन्य महत्वपूर्ण श्रेणियां हैं। छोटे बेस स्टेशन एंटेना, आरआरयू और अन्य माइक्रो बेस स्टेशनों के लिए उपयोग किया जाता है। वीएसएफएफ इंटरफेस उन अनुप्रयोगों में तेजी से समर्थित है जहां एलसी कनेक्टर पहले प्रचलित थे। SENKO का दावा है कि इसका IP-9 SN कनेक्टर बाज़ार में सबसे छोटा IP68-क्लास डुप्लेक्स कनेक्टर है। यह एंटीना और आरआरयू निर्माताओं को मूल्यवान पैनल स्थान का बेहतर उपयोग करने और फाइबर घटकों के घनत्व को बढ़ाने का एक तरीका प्रदान करता है।


छोटे और लम्बे फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर की प्रत्येक पीढ़ी अंत-उपयोग अनुप्रयोगों की एक नई सरणी का समर्थन करती है। डेवलपर्स की जरूरतों को पूरा करने के लिए कनेक्टर उद्योग इस क्षेत्र में तेजी से नए उत्पादों का विकास कर रहा है। क्योंकि घटा हुआ फॉर्म फैक्टर शक्ति का त्याग किए बिना अधिक सामान्य सुविधाएँ प्रदान करता है।


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