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नई स्थिति में एलईडी प्रदर्शित करने के लिए नए अवसर आ रहे हैं

Jan 16, 2021

लघु-अंतराल एलईडी डिस्प्ले सिस्टम सॉफ्टवेयर के एक सेट के लिए एक सामान्य शब्द है, जिसमें एलईडी डिस्प्ले उपकरण, अल्ट्रा-स्पष्ट डिस्प्ले जानकारी स्वचालित नियंत्रण प्रणाली और हीट एग्जॉस्ट सिस्टम सॉफ्टवेयर शामिल हैं। छोटे अंतराल की एलईडी डिस्प्ले, प्रदर्शन पिक्सेल इकाई की गुणात्मकता, रंग ऑक्सीकरण और एकरूपता की निगरानी को पूरा करने के लिए परिभाषा स्तर की बिंदु-नियंत्रण प्रौद्योगिकी का चयन करती है। डिस्प्ले स्क्रीन की उत्पादन प्रक्रिया में, सभी स्वचालित फ्लो-बैक वेल्डिंग विधियों का उपयोग मैनुअल पोस्ट-वेल्डिंग के बिना किया जाता है।

वर्तमान में, बाजार पर छोटे पिच डिस्प्ले आमतौर पर एसएमडी तकनीक का उपयोग करते हैं, और पिक्सेल पिच की सीमा केवल P0.7mm है। हाल के वर्षों में, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी-सीओबी पैकेजिंग का एक नया और उन्नत सेट बाजार में दिखाई दिया है, जो एलईडी डिस्प्ले के क्षेत्र में उत्कृष्ट है। यह एसएमडी पैकेजिंग तकनीक से अलग है। COB छोटी पिच पैकेजिंग प्रौद्योगिकी पिक्सेल पिच P0.5 की गारंटी दे सकती है। ऊपर और नीचे मिलीमीटर हमारे एलईडी छोटे पिच स्क्रीन उच्च छवि स्पष्टता और मजबूत दृश्य प्रभाव कर सकते हैं, और सामान्य छोटे पिच स्क्रीन की प्रदर्शन विश्वसनीयता समस्याओं से निपट सकते हैं।


इसमें कोई संदेह नहीं है कि हाल के वर्षों में एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन के तेजी से विकास की प्रवृत्ति है। इसके अलावा, इस क्षेत्र में भी फेरबदल किया गया है, नए उत्पादों और नई तकनीकों को तोड़ने के लिए जारी है। विभिन्न एलईडी डिस्प्ले निर्माताओं ने अपेक्षाकृत नवीनतम एलईडी छोटी पिच स्क्रीन उत्पादों, जैसे कि MINILED, MicroLed, आदि को जारी किया। यह नया उत्पाद, बिना किसी अपवाद के, COB पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करता है। R& D कर्मी COB प्रौद्योगिकी पैकेजिंग के अनुसार डिस्प्ले स्क्रीन की अल्ट्रा-छोटे पिक्सेल पिच की गारंटी दे सकते हैं। वैश्विक महामारी के जवाब में, एक एलईडी डिस्प्ले निर्माता के रूप में, और आर्थिक स्थिति अच्छी नहीं है, नए एलईडी छोटे-पिच डिस्प्ले और स्वतंत्र तकनीकी नवाचार के विकास में बड़ी मात्रा में जीवन शक्ति फंड का निवेश किया जाएगा, ताकि नए उत्पाद बन सकें एक व्यापक बिक्री बाजार हासिल करें।


पिछले" इन-लाइन तकनीक" से;" सतह माउंट प्रौद्योगिकी" कोर सेल्स मार्केट में, मौजूदा COB पैकेजिंग तकनीक के लिए, लेयर्ड स्मार्ट ने दिखाया कि मैं जज कर सकता हूं कि P0.7mm की छोटी पिच एलईडी डिस्प्ले बिक्री बाजार बन जाएगी। लोकप्रिय है। इसके दो प्रमुख कारण हैं। एक तरफ, सीओबी पैकेजिंग तकनीक वाले छोटे पिच स्क्रीन उत्पादों का उपयोग किया जाता है। इस स्तर पर, वे अभी भी 100 मिलियन से अधिक युआन के साथ सूर्योदय उद्योग में हैं। इसके अलावा, एक ओर, विश्व अर्थव्यवस्था धीमी हो गई है। बिक्री को बेहतर ढंग से बढ़ाने के लिए, कंपनी को एलईडी डिस्प्ले और भविष्य में कम लाभप्रदता की अधिक तीव्र मांग होगी। कंपनी के पास अपनी प्रतिस्पर्धात्मकता को बेहतर बनाने के लिए अधिक स्पष्ट और छोटे पिच उत्पाद होने चाहिए।


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