आजकल, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के COB (चिप-ऑन-बोर्ड) और असेंबली विधियों के उपयोग के कारण, उनके घनत्व, डेटा संग्रह क्षमताओं और उच्च गति डेटा को संसाधित करने की क्षमता में लगातार सुधार हो रहा है। उदाहरण के लिए, नया सेंसर कई स्रोतों से सिग्नल एकत्र करता है, जो एकत्र किए जाते हैं और उच्च-प्रदर्शन प्रसंस्करण चिप्स के लिए रूट किए जाते हैं। इंटरनेट ऑफ थिंग्स और मशीन लर्निंग सिस्टम एक ही समय में कई कार्यों को संभालने के लिए क्वांटम कंप्यूटिंग उपकरणों में डेटा फीड कर रहे हैं। न्यूरोमॉर्फिक कंप्यूटर हमारे मस्तिष्क के छोटे संकेतों को संसाधित करने और अन्य इनपुट के साथ उनकी तुलना करने के तरीके की नकल करने लगे हैं। आज's सर्किट का उपयोग पोर्टेबल उपकरणों में भी किया जाता है जिन्हें उच्च गुणवत्ता, कठोरता और स्थायित्व की आवश्यकता होती है।
कई बार, उन्हें उच्च आर्द्रता और विस्तृत तापमान सीमा के दौरान या बाद में कार्य करना चाहिए। नए अनुप्रयोगों को पुराने सर्किट के शीर्ष पर सिग्नल लाइनों की संख्या बढ़ाने की आवश्यकता है। उसी समय, GaAs (गैलियम आर्सेनाइड) और GaN (गैलियम नाइट्राइड) चिप्स सिग्नल की गति बढ़ा रहे हैं, और बड़े पैमाने पर डिजिटलीकरण की गति का विस्तार कर रहे हैं। इसके अलावा, कई डेटा लाइनें कम वोल्टेज और वर्तमान स्तरों पर एक साथ काम करती हैं। इसलिए, डिजाइनरों को छोटे आकार, हल्के वजन, अधिक सुवाह्यता और उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।
सर्किट बोर्ड डिजाइन यह सुनिश्चित करने के लिए एक महत्वपूर्ण कौशल बन गया है कि ऑन-बोर्ड सर्किट नए युग में हाई-स्पीड डिजिटल सिस्टम का समर्थन करते हैं। हाई-स्पीड सर्किट बोर्ड डिज़ाइन टीम विशेषज्ञों के रूप में विकसित हो रही है। सर्किट बोर्ड डिजाइन को सर्किट के प्रत्येक भाग के उदय और गिरावट के समय से मेल खाना चाहिए, ध्यान से सिग्नल मार्गों को रखना और बिजली वितरण का सावधानीपूर्वक पता लगाना चाहिए।
कुछ मामलों में, सर्किट बोर्ड पर कम-शक्ति वाले शोर को फ़िल्टर करना आवश्यक हो सकता है। सर्किट बोर्ड पर मुद्रित लाइन की चौड़ाई और रिक्ति का डिजिटल गति और प्रदर्शन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। पीसी बोर्ड का डाइइलेक्ट्रिक कॉन्स्टेंट (डीके) नए डिजिटल सिग्नल के तेजी से बढ़ने और गिरने के समय का समर्थन करने में महत्वपूर्ण हो जाता है। सर्किट बोर्ड में ढांकता हुआ सामग्री ध्रुवीकृत हो सकती है और सर्किट बोर्ड की सतह पर ऊर्जा की गति और अपव्यय कारक (डीएफ) को नकारात्मक रूप से प्रभावित कर सकती है। FR-4 सामग्री को उच्च गति वाले सब्सट्रेट सामग्री द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है, जो बुनाई और संक्रमण के नुकसान के प्रभाव को कम करता है। डिजिटल सिग्नल जोड़े की लंबाई भी तिरछी से बचने और एक पंक्ति से दूसरी पंक्ति में परावर्तन को कम करने के लिए बहुत समान होनी चाहिए।
सिंगल चिप प्रोसेसर सर्किट बोर्ड
डिजाइनरों को मुद्रित सर्किट लेआउट पर कनेक्टर पैड पर भी विशेष ध्यान देने की आवश्यकता है। विभिन्न लेआउट दिशानिर्देश सर्वविदित हैं और इसके सिग्नल पथ पर क्रॉसस्टॉक, शोर और प्रेरित ईएमआई से बचने की आवश्यकता है। सही सर्किट बोर्ड डिजाइन विकिरण, चुंबकीय या विद्युत क्षेत्र युग्मन जैसे शोर युग्मन तंत्र के प्रभाव से बच सकता है। इसके लिए स्थापित माइक्रो-डी पैड लेआउट मानकों के उपयोग की आवश्यकता है ताकि सर्किट बोर्ड पर पैड-टू-पैड दूरी का विस्तार किया जा सके। यह अतिरिक्त दूरी [जीजी] quot;प्रेरित ईएमआई [जीजी] उद्धरण के प्रभाव को कम करती है; नए हाई-स्पीड डिजिटल सिग्नल पर।
एक उदाहरण NRZ (नॉन-रिटर्न टू जीरो) विधि के लिए सिग्नलिंग सेट करने के लिए पल्स एम्पलीट्यूड मॉड्यूलेशन (PAM) का उपयोग है, जो सर्किट बोर्ड और कनेक्टर्स के माध्यम से कई डिजिटल लाइनें प्रदान करता है। PAM के साथ, प्रत्येक संकेत एक&उद्धरण का उपयोग करता है;फट&उद्धरण; प्रत्येक सिग्नल को अन्य सिग्नल से अलग करने के लिए विभिन्न वोल्टेज स्तरों का। यदि यह पीसी बोर्ड पर अन्य संकेतों के करीब चल रहा है, तो वोल्टेज के स्तर में अचानक बदलाव से शोर हो सकता है।
जब कनेक्टर सीधे पीसी बोर्ड पर सिग्नल के अनुरूप होता है, तो [जीजी] quot;प्रत्यक्ष युग्मन [जीजी] उद्धरण पर विचार करना भी आवश्यक है; इनपुट/आउटपुट सिग्नल का तंत्र, जैसे प्रतिबाधा। कनेक्टर के लिए केबल एक एंटीना बन सकता है, जो सिग्नल लाइनों में से एक में शोर जोड़ सकता है। फिर, यह शोर मुद्रित सर्किट बोर्ड पैड से जुड़ सकता है और पीसी बोर्ड पर सिग्नल प्रोसेसिंग को दूषित कर सकता है। कई उच्च घनत्व वाले सर्किट बोर्ड अब सीधे केबल के साथ श्रृंखला में माइक्रो-डी कनेक्टर का उपयोग करते हैं।
इस नए सर्किट एप्लिकेशन का उपयोग ऑप्टिकल मिसाइल चाहने वालों और चरणबद्ध सरणी नियंत्रण रडार, साथ ही नागरिक और रक्षा उद्योगों के लिए स्वायत्त रोबोट में किया जाता है। अब हम सैनिकों के संपर्क में हैं' उपकरण जो सामरिक जानकारी एकत्र और प्रदान कर सकते हैं। परिक्रमा करने वाले उपग्रह युद्ध के मैदान में प्रत्येक सैनिक की व्यक्तिगत स्थिति और स्वास्थ्य की निगरानी करते हैं। इन अनुप्रयोगों में मुख्य सर्किट मॉड्यूल अक्सर अंतरिक्ष और मॉड्यूल के बीच बहु-तार इंटरकनेक्शन सिस्टम में भरे जाते हैं, और अत्यधिक परिस्थितियों में जीवित रह सकते हैं।
इसके अलावा, पहले के निष्क्रिय माप उपकरणों की तुलना में, आज' के पोर्टेबल परीक्षण उपकरण पूरी तरह से सक्रिय इलेक्ट्रॉनिक उपकरण को कवर करते हैं। नया पोर्टेबल उपकरण बहुमुखी है और इसमें अतिरिक्त सहायक उपकरण शामिल हैं जो उच्च-स्तरीय डेटा एकत्र कर सकते हैं। इसके लिए उन्नत प्रणालियों में उपयोग किए जाने वाले तारों और कनेक्टर्स की संख्या में उल्लेखनीय वृद्धि की आवश्यकता है। प्रति सिग्नल कम करंट के कारण, तार और कनेक्टर का व्यास माइक्रो-डी कनेक्टर्स में उपयोग किए जाने वाले व्यास तक कम हो जाता है। अब एक छोटी सी जगह में अधिक संख्या में पिन रखना संभव है और इसे सीधे एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर एक मानक पैटर्न पर माउंट करना संभव है।
जटिल सिस्टम नेटवर्क में माइक्रो-डी कनेक्टर लंबे समय से एक प्रमुख योगदानकर्ता रहे हैं। अधिक सर्किटों को आज 15 वोल्ट से कम पर चलने वाले कई संकेतों को संसाधित करने के लिए 1 एम्पीयर से कम करंट की आवश्यकता होती है। चिप को सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड पर लगाया जाता है और संकीर्ण स्थान और/या जांच या सेंसर डिवाइस के अंत में भर दिया जाता है। नया डिफरेंशियल डिजिटल सिग्नल अधिक जरूरतों को पूरा करता है और उच्च गति पर चलता है। सिग्नल को रूट करने के लिए जटिल कनेक्टर और केबल सिस्टम के साथ सिंगल बोर्ड कंप्यूटर बड़े नेटवर्क का केंद्र बन गए हैं। सूचना प्रसंस्करण और भंडारण [जीजी] उद्धरण की जटिल प्रणाली के केंद्र में होता है; डेटा अधिग्रहण [जीजी] उद्धरण;- [जीजी] उद्धरण; डेटा विश्लेषण [जीजी] उद्धरण;-और [जीजी] उद्धरण;कार्यात्मक संचालन [जीजी ] उद्धरण;.
आयताकार माइक्रो-डी कनेक्टर ऊबड़-खाबड़ और पोर्टेबल, छोटे और हल्के वजन के लिए नए चिप सर्किट के साथ बहुत संगत हैं, केंद्र में 0.05 इंच की पिन रिक्ति के साथ। सैन्य विनिर्देश संख्या MIL-DTL-83513 पूरा हो गया है, और तार का आकार 26 AWG पर सेट है, जो 3 एम्पीयर और उससे कम की धाराओं को संभालने के लिए एक मानक के रूप में विकसित हुआ है। आयताकार आकार मुद्रित सर्किट कार्ड के पहलू अनुपात के लिए भी उपयुक्त है, एक किनारे कनेक्टर के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, और मॉड्यूल के उच्च घनत्व स्टैकिंग की सुविधा प्रदान करता है। मानक सर्किट बोर्ड कनेक्शन पैटर्न के साथ मानक माइक्रो-डी लंबवत और समकोण माउंटिंग प्रारूपों में उपलब्ध है, और 9 पिन से 37 से अधिक पिन तक विभिन्न पिन गणना आकार प्रदान करता है।
मानक सैन्य युक्ति माइक्रो-डी उद्योग में अधिकांश सर्किट बोर्डों पर कई अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है और इसे ऑनलाइन चुना जा सकता है। जब कनेक्टर के आकार, कोण और बोर्ड की स्थापना को बदलना आवश्यक हो, तो डिजाइनर मानक मॉडल को देख सकता है, और फिर नए उपकरण को अच्छी तरह से फिट करने के लिए इन मानकों को संशोधित करने के लिए कनेक्टर डिज़ाइन आपूर्तिकर्ता के साथ चर्चा करना शुरू कर सकता है। ईएमआई परिरक्षण और नेटवर्क सुरक्षा के लिए मेटल बैक केस सहित केस परिवर्तन एक सामान्य उदाहरण हैं। इसे जैक स्क्रू का उपयोग करके पूरा किया जा सकता है जिसके लिए मानक माइक्रो-डी कनेक्टर के साथ काम करने के लिए अतिरिक्त समय और उपकरणों की आवश्यकता होती है। नया लैच माइक्रो-डी इन समस्याओं को हल करता है और अभी भी बहुत कठोर अनुप्रयोगों में मजबूती से काम कर सकता है। कृपया संलग्न छवि देखें जिसमें ड्रोन पर निगरानी स्थापना प्रणाली के लिए 2 पावर कॉर्ड और 5 सिग्नल तारों के साथ एक ड्रोन केबल है।
ओम्नेटिक्स [जीजी] #39; लंबवत मानक स्थान माइक्रो-डी
सील माइक्रो-डी
धूल और पानी को प्रवेश करने से रोकने के लिए डिज़ाइनर सिलिकॉन रिंग सील वाले कनेक्टर्स को निर्दिष्ट करने के लिए ओमनेटिक्स और अन्य कंपनियों के साथ सीधे काम कर सकते हैं। ओवरमॉल्डेड पॉलीमर शेल धातु कनेक्टर शेल को केबल शीथ से जोड़ सकता है, जिससे केबल से कनेक्टर तक हैंडलिंग और तनाव से राहत के लिए एक सहज संक्रमण प्रदान किया जा सकता है। एल्युमिनियम हाउसिंग से लेकर स्टेनलेस स्टील और बहुत कुछ, कई तरह की सामग्री तैयार है। उत्पाद पर्यावरणीय जोखिम के मुद्दों से मेल खाने के लिए शेल प्लेट का भी चयन करता है, और नासा द्वारा चुनी गई कम आउटगैसिंग स्थितियों के तहत 200 डिग्री सेल्सियस से ऊपर बनाए रखने या गहरी अंतरिक्ष यात्रा को बनाए रखने के लिए बैक पॉटिंग और सीलिंग एपॉक्सी भी प्रदान कर सकता है।
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, मशीन लर्निंग सिस्टम और ऑटोनॉमस रोबोट से उच्च गति वाले डिजिटल सर्किट कठोरता और लघुकरण की मांग को बदल रहे हैं। माइक्रो-डी कनेक्टर सीधे मिश्रित शक्ति और सिग्नल के डिजाइन से मेल खा सकते हैं, और आज [जीजी] # 39; की नई चिप तकनीक के अधिकतम प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए उचित अंतराल पर सीधे सर्किट बोर्ड पैटर्न पर लगाया जा सकता है। ओमनेटिक्स विशेष लेआउट की योजना बनाने के लिए ऑनलाइन भौतिक मॉडल का उपयोग करता है और सर्किट बोर्ड पर आवश्यक मानक लेआउट से मेल खाते समय कनेक्टर आकृतियों में अच्छे बदलाव प्रदान करता है।
