एमईएमएस माइक्रो-मोटर सिस्टम का संक्षिप्त नाम है। तैयार उत्पाद का व्यक्तिगत लघुकरण आकार मिलीमीटर या यहां तक कि माइक्रोन स्तर पर होता है। यह व्यापक रूप से 5G संचार, सुरक्षा निगरानी, औद्योगिक स्वचालन, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। इस स्तर पर, यह कहा जा सकता है कि लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद एमईएमएस पर लागू होते हैं।
एमईएमएस डिवाइस के फायदे: छोटे आकार, हल्के वजन, आसान एकीकरण, कम बिजली की खपत, उच्च संवेदनशीलता और कई अन्य फायदे। और बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जा सकता है। हालांकि इसे बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जा सकता है, एमईएमएस पैकेजिंग सार्वभौमिक नहीं है। विभिन्न कार्यात्मक प्रकार के एमईएमएस घटकों के अनुसार, घटक संरचना और पैकेजिंग विधियां अलग हैं, और समर्पित प्रकार अधिक है।
इस स्तर पर आमतौर पर चिप-स्तरीय असेंबली तकनीक का उपयोग किया जाता है। स्वाभाविक रूप से, असेंबली सटीकता, ऑपरेटिंग वातावरण और संरेखण विधियों पर काफी सख्त आवश्यकताएं हैं।
एमईएमएस चिप-स्तरीय असेंबली की कठिनाइयाँ
1. उच्च पैकेजिंग सटीक मानक
एमईएमएस सिस्टम सॉफ्टवेयर में एक अद्वितीय डेटा सिग्नल इंटरफेस, हाउसिंग, इनर वॉल और अन्य संरचनाएं शामिल हैं, जो एमईएमएस घटकों और मल्टीफंक्शनल सबस्ट्रेट्स के वायर बॉन्डिंग की पूरी प्रक्रिया के दौरान पिकिंग और प्लेसमेंट के दौरान स्थिति और कोण नियंत्रण की कठिनाई को बढ़ाती हैं।
2. सामग्री नाजुक है और आसानी से टूट जाती है
एमईएमएस उपकरण, जैसे कि माइक्रो-एक्सेलेरोमीटर, माइक्रो-मोटर्स, आदि में आमतौर पर यांत्रिक संरचनाएं होती हैं जैसे कि गुहा या कैंटिलीवर में निर्मित। ये संरचनाएं आकार में छोटी होती हैं और आईसी चिप्स की तुलना में बहुत कम यांत्रिक शक्ति होती हैं। वे असेंबली और अन्य प्रक्रियाओं के दौरान शारीरिक संपर्क के प्रति बहुत संवेदनशील होते हैं।
एमईएमएस डिवाइस के कई हिस्से न केवल आकार में छोटे होते हैं, बल्कि नाजुक और नाजुक भी होते हैं, जैसे कि गहरे खांचे और सेक्टर, इसलिए बॉन्डिंग के दौरान लगाया जाने वाला काम का दबाव बहुत महत्वपूर्ण होता है। यदि काम का दबाव बहुत छोटा है, तो कनेक्शन बंद नहीं होगा; यदि काम का दबाव बहुत अधिक है, तो घटक क्षतिग्रस्त हो जाएंगे।
यह देखा जा सकता है कि एमईएमएस रेडियो फ़्रीक्वेंसी ट्रांसीवर इंस्टॉलेशन की पास दर में सुधार के लिए सटीक सटीकता स्तर और बॉन्डिंग एम्पलीट्यूड आवश्यक शर्तें हैं।
जब एमईएमएस डिवाइस की मोटाई 50-150μm के बीच होती है, तो चयनित वायर बॉन्डिंग वर्किंग प्रेशर 50-100g के बीच होता है, और रोटेशन विस्थापन 0.3 ° से कम होना चाहिए, ताकि घटकों को होने वाले नुकसान को काफी हद तक कम किया जा सके। , और अनुपालन में सुधार किया जा सकता है। भाव।
उच्च परिशुद्धता संरेखण, पैच प्रकार, पास दर सुनिश्चित करने के लिए
सटीक डेटा जानकारी प्राप्त करने के लिए माइक्रोन-स्तरीय प्रतिक्रिया, ± 0.01N बल नियंत्रण परिशुद्धता, ± 2μm रैखिक दोहराने योग्यता सटीकता स्तर, ± 0.01 डिग्री रोटेशन दोहराने योग्यता सटीकता स्तर, रेडियल विक्षेपण 10μm से कम, एन्कोडर रिज़ॉल्यूशन विनिर्देश 1μm, स्थिर आउटपुट में उपलब्ध उच्च के तहत भी -गति संचालन, योग्यता दर और स्थिरता में सुधार।
वैक्यूम सक्शन, नियंत्रणीय काम का दबाव, खपत को कम करता है
Guoao रैखिक रोटरी मोटर खोखले Z- अक्ष डिजाइन, आरक्षित श्वासनली सॉकेट, वैक्यूम सक्शन, प्लग एंड प्ले को गोद लेती है, और घटकों की संरचना और विशेषताओं के आधार पर अनुकूलित सेवाएं प्रदान कर सकती है;
एक [जीजी] उद्धरण शामिल है;सॉफ्ट लैंडिंग [जीजी] उद्धरण; फ़ंक्शन, जो ± 1.5g के भीतर स्थिर बल नियंत्रण को पूरा कर सकता है, और गति, त्वरण और बल नियंत्रण जैसे पैरामीटर को अनुकूलित कर सकता है, ताकि प्लेसमेंट हेड एमईएमएस घटकों को बहुत सटीक कामकाजी दबाव के साथ स्पर्श कर सके, कमी को कम कर सके।
[जीजी] उद्धरण;जेड+आर [जीजी] उद्धरण; गति बढ़ाने के लिए अक्ष एकीकृत डिजाइन
अभिनव दो-अक्ष एकीकृत समाधान पारंपरिक [जीजी] quot;सर्वो मोटर + बॉल स्क्रू [जीजी] उद्धरण को जोड़ता है; एक में, जो जेड-अक्ष की स्व-भार भार समस्या को अच्छी तरह से संभाल सकता है, और पूर्ण घटक पिक [जीजी] amp; उच्च गति और सटीकता पर स्थान, प्लेसमेंट और अन्य क्रियाएं। थ्रस्ट कर्व चिकना है, पीक थ्रस्ट 8-50N है, प्रभावी स्ट्रोक 10-50mm है, और अल्ट्रा-हाई साइकिल लाइफ कुशल उत्पादन को सक्षम बनाता है।
